技术特点 Features
· 低压与热壁工艺个性,成膜均匀性、致密性好。
· LPCVD工艺个性,基片密排对成膜速度影响幼,单管装片量大。
· 更多温区设置,靠得住保障片间均匀性。
· 独立调节分段进气,添补气流耗尽效应。
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