研发/技术类（软件开发）
面向专业：
电气工程及其自动化、自动化、推算机科学与技术、物联网工程、电子信息工程、通讯工程
招聘岗位：
技术员、助理工程师、工程师
岗位职责：
重要从事新设备的工控上位机开发设计 ，偶然出差。
招聘流程：
现场投递简历→简历筛选&基础测试→口试→发放接管函&签定三方和谈→体检→岗前实习→实习实现及领取毕业证后 ，签定劳动合同
简历投递：
hr_public@chinasc.com.cn (邮件定名体式：姓名+应聘岗位+学堂+学历)
研发/技术类（光学研发）
面向专业：
光学工程、光电信息科学与技术有关专业
招聘岗位：
技术员、助理工程师、工程师
岗位职责：
重要从事新设备的机械视觉的开发设计 ，偶然出差。
招聘流程：
现场投递简历→简历筛选&基础测试→口试→发放接管函&签定三方和谈→体检→岗前实习→实习实现及领取毕业证后 ，签定劳动合同
简历投递：
hr_public@chinasc.com.cn (邮件定名体式：姓名+应聘岗位+学堂+学历)
研发/技术类（工艺研发）
面向专业：
资料物理、资料化学、利用化学、资料科学与工程
招聘岗位：
技术员、助理工程师、工程师
岗位职责：
重要从事晶硅电池片出产工艺研发 ，持久驻客户现场出差。
招聘流程：
现场投递简历→简历筛选&基础测试→口试→发放接管函&签定三方和谈→体检→岗前实习→实习实现及领取毕业证后 ，签定劳动合同
简历投递：
hr_public@chinasc.com.cn (邮件定名体式：姓名+应聘岗位+学堂+学历)
研发/技术类（电气编程）
面向专业：
电气、自动化、节造工程、节造科学与工程有关专业
招聘岗位：
技术员、助理工程师、工程师
岗位职责：
重要从事新设备的电气设计、PLC编程 ，偶然出差。
招聘流程：
现场投递简历→简历筛选&基础测试→口试→发放接管函&签定三方和谈→体检→岗前实习→实习实现及领取毕业证后 ，签定劳动合同
简历投递：
hr_public@chinasc.com.cn (邮件定名体式：姓名+应聘岗位+学堂+学历)
研发/技术类（机械设计）
面向专业：
机械设计造作及其自动化、机械电子工程、车辆工程有关专业
招聘岗位：
技术员、助理工程师、工程师
岗位职责：
重要从事新设备的机械部门的研发设计 ，偶然出差。
招聘流程：
现场投递简历→简历筛选&基础测试→口试→发放接管函&签定三方和谈→体检→岗前实习→实习实现及领取毕业证后 ，签定劳动合同
简历投递：
hr_public@chinasc.com.cn (邮件定名体式：姓名+应聘岗位+学堂+学历)
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