近日
，J9九游集团自主研发的龙门电镀设备完玉成工艺流程沉复验证
，可不变支持40:1及以上超高纵横比PCB深镀
，镀层均匀性与TP值均达行业当先水平。

针对深孔药水离子补给不及、镀层散布不均、孔铜厚度不达标等行业痛点
，该设备搭载专属定造流场与流体结构设计
，定向强化孔内药水动态传质互换
，保险高纵横比产品的孔铜均匀性与导通靠得住性。设备配套齐全自研专用节造软件
，高精度协同管控脉冲电源、电气回路及导电系统
，保险电流不变输出、波形高保真；精密自动补加系统持续管控镀液主题组分浓度
，支持长功夫陆续量产下的工艺一致性。

实测数据显示：铜厚23μm工况下
，板面镀层均匀性≥90%；AR=30:1通孔板孔中铜厚25.9μm
，TP值达126.2%；AR=40:1通孔板孔中铜厚23.4μm
，TP值达97.7%。

这标志取J9九游集团在高纵横比电镀设备领域实现从工艺优化到量产落地的齐全关环
，补齐了国产高端PCB电镀设备在超高纵横比场景下的能力短板
，为AI算力、高速通讯、先进封装等下游产业供给链自主可控提供坚实设备支持。