近日，公司自主研造的碳化硅高温热处置工艺设备成功下线，试运行期间各项技术指标均满足客户需要，通过预验收后顺利发往国内半导体IDM某头部企业。该设备重要用于造作碳化硅功率器件，能有效降低碳化硅晶体中的微观应力、解除组织缺点和降低界面态密度、提高载流子迁徙率以及寿命。这次碳化硅高温热处置工艺设备的初次发货，标志取公司在第三代半导体设备上获得沉大突破，半导体设备的自主研发能力迈上了新台阶，为拓展新领域业务奠定了坚实基础。

我国半导体设备依赖进口局面有所改善，但关键设备、部件依然“受造于人”，面对交货周期长或无法供货等问题。为助力半导体造作技术发展，公司成立了半导体设备事业部，组建碳化硅关键设备技术创新团队，在公司高层的统一指挥和推动下，造订科研攻关打算，明确沉点，压实责任，两全推动，短功夫内突破了工艺炉管腔室设计与造作技术等六大主题技术，成功研造出碳化硅高温热处置设备，并获得市场订单。

公司始终服膺习总书记实业报国嘱托，自食其力，坚定打赢半导体领域主题技术攻坚战。公司将在半导体设备领域持续加大研发投入力度，主攻工艺融合设备方向，为客户提供职能越发美满、精度更高以及自动化、智能化水平更好的半导体设备，将更好的设备，更优的服务带给客户，实现合作共赢。